与前几代产品相比，至强处理器在使用内置加速器时，目标工作负载的平均性能每瓦效率可提高2.9倍，在优化的功耗模式下，每个CPU可节省高达70W的功耗，同时将特定工作负载的性能损失降至最低，总拥有成本（TCO）可降低52%至66%。

　　英特尔至强CPU Max系列产品带来了可扩展、平衡的架构，将CPU和GPU与oneAPI的开放软件生态系统集成在一起，可用于HPC和AI中要求苛刻的计算工作负载。

　　英特尔至强CPU Max系列是基于x86的高带宽内存处理器，无需更改代码即可加速许多HPC工作负载。英特尔数据中心GPU Max系列是英特尔密度最高的处理器，并将提供多种形式的处理器。Xeon CPU Max系列在封装上提供了64g的高带宽内存(HBM2e)，显著提高了HPC和AI工作负载的数据吞吐量。

　　此外，数据中心GPU Max系列在47瓦封装中封装了超过1000亿个晶体管，为物理、金融服务和生命科学等具有挑战性的工作负载带来了新的吞吐量水平。当与至强CPU Max系列配对时，在运行LAMMPS分子动力学模拟器时，组合平台的性能比前一代提高了12.8倍。

　　Ventana宣布推出其Veyron系列高性能RISC-V处理器，Veyron V1是该系列的第一款产品，也是当今性能最高的RISC-V处理器，它将以高性能Chiplet和IP的形式提供。

　　Veyron V1是第一款具有单线程性能的RISC-V处理器，可用于数据中心、汽车、5G、AI和客户端应用领域，与最新的现有处理器相媲美。Veyron V1高效的微架构还能跟其他竞争架构一样实现最高的单插槽性能。

　　Veyron V1的高效性能与RISC-V的开放式和可扩展架构相结合，可实现客户创新和工作负载优化。它可通过特定域加速来进一步提高工作负载效率，扩大摩尔定律，应对数据中心不断出现的能量和热约束。

　　基于标准的Veyron V1计算Chiplet和参考平台，可让客户的上市时间加快多达2年，并将开发成本降低多达75%。基于Chiplet的解决方案还通过正确选择计算、IO和内存提供更好的单元经济性。利用Chiplet的可组合架构使公司能够专注于实现工作负载优化的创新和差异化。此外，Ventana还提供了软件开发套件（SDK），其中包括已经在Ventana RISC-V平台上经过验证的一整套软件构建模块。

　　近日，浪潮信息全新一代G7服务器亮相尊龙凯时，全面支持英特尔至强可扩展处理器，涵盖面向云计算、大数据、人工智能等应用场景的16款产品。据介绍，新一代产品性能大幅提升61%。

　　全新G7服务器平台支持多种算力平台，同时聚焦绿色节能的发展需求，支持冷板式和浸没式液冷散热方案，通过创新风冷散热设计，能耗最多可降低30%；支持云端运维，实现在线智能故障诊断，准确率高达95%。

　　在整机设计上，全新一代G7服务器管理模块、内存模块、网络模块等多个模块基于开放标准设计，并进行了优化。其中管理模块与DC-SCM标准化管理模块完全兼容，增加了对新技术和管理接口的支持，如多节点服务器设计添加PCIe、USB3.0和I3C接口等，极大提升数据中心平台的可扩展性和使用寿命，同时，基于该模块可其中管理模块采用DC-SCM标准化管理模块，增强服务器安全管理能力，实现安全管理芯片和处理器跨平台兼容；存储模块E3.S可通过CXL内存池化尊龙凯时，解决高速缓存容量提升缓慢的问题，满足用户业务对高速缓存的大容量需求。固件方面，G7服务器融入开放软件协议OpenBMC、Redfish、CXL。其中开放的Open BMC标准接口，为产品提供跨越异构系统的系统管理功能。

　　▎Supermicro推出全新的X13服务器产品组合，可支持第4代Intel Xeon可扩展处理器

　　近期，IT解决方案提供商Supermicro推出全新的服务器和存储产品组合，拥有超过15个X13服务器系列的广泛产品组合，包括SuperBlade、搭载PCIe GPU的GPU服务器、通用型GPU服务器、Hyper、Hyper-E、BigTwin、GrandTwin、FatTwin、边缘服务器、Edge Servers、CloudDC、WIO、Petascale储存、MP服务器等，兼顾性能、功能和成本优化设计，适合用于特定的数据中心和智能边缘工作负载。

　　除了处理器，每个主要子系统皆大幅升级，内存使用DDR5，性能提高2倍、具备80个PCIe Gen5 I/O 通道，I/O带宽提升2倍，支持更高性能的加速器卡，具备400 Gbps网络，以及更为强大的管理能力与安全性。另外也扩展了电源和冷却功能，以支持350W的CPU和高达700W的GPU，最新产品组合加入对高环境温度操作和液冷选项的支持，以减少对环境的冲击并改善总体拥有成本。

　　本次推出的技嘉B760系列主板专为刚在CES 2023公布的新一代英特尔第13代酷睿(Core™)处理器打造，这些主板提供了对DDR5兼容性支持，用户可以通过BIOS中的预定义和可检索的配置文件，在AORUS平台上轻松解锁高达7600MT/S及以上的DDR5内存。此外，B760系列主板采用高达16+2+1相供电设计，提供强大的供电输出、强劲的散热设计，足以驱动任何高端英特尔第13代处理器，释放新一代处理器的性能，对主流产品有巨大的价值。

　　三星电子宣布，已成功开发出其首款采用12纳米（nm）级工艺技术打造的16 Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。

　　这一技术突破是通过使用一种新的高介电（high-k）材料来增加电池电容，以及改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的DDR5 Die密度（Die density），可使晶圆生产率提高20%。

　　基于DDR5最新标准，三星12nm级DRAM将解锁高达7.2千兆每秒（Gbps）的速度，这意味着一秒钟内处理两部30GB的超高清（UHD）电影尊龙凯时。

　　新款DRAM同时拥有卓越的速度与更高的能效。与上一代三星DRAM产品相比，12nm级DRAM的功耗降低约23%。

　　SK海力士1月12日宣布尊龙凯时ag旗舰厅官方网站金融基础设施前沿技术跟踪2023年第1期，公司研发的10纳米级（1a）DDR5服务器DRAM获得了英特尔（Intel®）近期上市的全新Xeon®服务器处理器（代号为Sapphire Rapids）兼容认证。该最新DDR5与DDR4相比，功耗最多可减少约20%，性能至少提升70%以上，有望为服务器客户提供高效能功耗比和降低碳排放量的效果。

　　DB-Engines根据受欢迎程度对数据库管理系统进行排名，排名每月更新一次。排名的数据依据5个不同的指标：

　　这份榜单分析旨在为数据库相关从业人员提供一个技术方向的参考，其中涉及到的排名情况并非基于产品的技术先进程度或市场占有率等因素。无论排名先后，选择适合与企业业务需求相比配的技术，才是最重要的。

　　在长达六年多的长期支持后，Linux 4.9 内核系列终于在最新发布的 Linux 4.9.337 更新中结束了生命周期。

　　著名内核开发者 Greg Kroah-Hartman 在内核邮件公告中宣布此后不再支持 Linux 内核 4.9，敦促用户升级到更新的LTS系列，例如 Linux 内核4.14，它将支持到2024年1月，或者最新最好的 Linux 内核 6.1，至少得到两年的支持。

　　Linux内核4.9于2016年12月11日发布，它带来了对XFS文件系统的共享范围和写时复制支持、用于检测固件引起的延迟的硬件延迟跟踪器、对来自Project Ara的Greybus总线的支持、更高效的BPF分析器、新的可选BBR TCP拥塞控制算法、虚拟映射内核堆栈等特性。

　　由于其长期支持 (LTS) 状态，Linux 4.9很可能被大公司用于生产环境，比如基于 Linux 4.9 操作系统驱动的大规模生产设备/硬件。返回搜狐，查看更多