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尊龙凯时ag旗舰厅官方网站国产毫米波雷达芯片从无到有下一步怎么走五金目前,国产毫米波雷达厂商能进入前装的屈指可数,而提到雷达芯片,更是少之又少,包括厦门意行半导体、清能华波、上海矽杰微、加特兰、南京问智微等公司,基本的情况就是海龟团队,初创企业,新生产品。
上海矽杰微电子有限公司(以下简称矽杰微电子)前身是上海微技术工业研究院的RFIC部门,于2016年获得专业基金公司投资后,独立运营。
矽杰微创始人卢煜旻曾在美国微波芯片老牌厂商M/A-COM、汽车电子一级供应商AutoliV和NXP半导体(北美)从事芯片的开发工作。公司三位副总来自于NXP、NVIDIA、密西根大学的Rad Lab。
2016年11月,矽杰微拿到了Pre-A轮融资;2017年完成了A轮8000万人民币融资,领投方同华投资,;2018年4月20日,完成了A轮的增资,由中民投资本领投,青域资本跟投。
矽杰微电子是一家毫米波雷达芯片开发的公司,采用锗硅BICMOS工艺,研制了高度集成24GHz雷达SOC,同时公司在开发一系列的24GHz和77GHz的高集成度产品。
在车载领域,矽杰微目前开发了三款毫米波雷达芯片产品,分别为RK1201L 、SRK1101A、SRK1102A。
RK1201L为24GHz一发两收雷达芯片。核心指标:9dBm发射功率,-103 dBc/Hz相位噪声,30dB接收机增益,9dB噪声系数,片上集成功率和温度传感器, 5mm*5mm QFN封装。SRK1101A是24GHz一发一收雷达芯片,SRK1102A是其升级版,可用于BSD。
矽杰微相关人员表示,公司刚进入车载毫米波雷达领域,产品还处在调试、测试阶段,跟一些主机厂有合作。
厦门意行半导体公司创始人杨守军曾担任DICE GmbH & Co KG(英飞凌控股)设计主管,开发出多款商用车载雷达系统中关键集成电路,产品广泛被装车应用。
博士期间主要从事24GHz、77GHz单片微波/毫米波集成电路设计(MMIC)的研究和产品开发工作。2017年意行半导体获得中国宝安集团、北汽产投等投资机构的A轮战略性投资。
公司近日发布了24GHz 毫米波雷达芯片SG24TR12。SG24TR12 是一颗24GHz,1 发2 收,收发一体集成的毫米波雷达芯片,未来还会推出1 发2 收、1 发4 收全集成毫米波雷达芯片。
加特兰微电子CEO陈嘉澍曾在复旦大学、香港升读城大电子及通讯工程学工学士课程,美国著名学府柏克莱加州大学修读博士,2013年毕业回国,创立加特兰微电子科技公司。
2017年公司发布了车载毫米波雷达77GHz收发芯片Yosemite(2T4R)、Yosemite(4T8R),采用了先进的标准CMOS工艺制程以及低损耗的晶圆级封装技术(FO-WLCSP)。
该芯片具有非常高的集成度, 包括发射机、接收机、锁相环及调频连续波综合器、模拟基带、电源管理等模块,并支持主从模式实现通道数量扩展。
这款芯片实现了全球最小的封装体积(6.65x6.65mm)和最低的功耗(650mW),并且符合汽车级工作温度范围: -40-125摄氏度。
清能华波成立于2010年,研发雷达的背景是清华大学的团队,公司负责将研发成果进行应用转化。公司研发了多通道单片集成的77GHz毫米波雷达芯片,采用了CMOS工艺,低功耗、小尺寸,FCW前向碰撞预警、BSD盲点侦测等。
南京问智微电子有限公司(问智微)于 2014 年由留学回国人员创立。主要从事微波毫米波系统级芯片(SoC)的研制和开发,应用领域包括雷达、无线通讯和超宽带模拟调理芯片等行业。
问智微已经拥有了4颗核心系统级芯片的IP。其中77GHz汽车雷达套片主要应用于汽车防撞、盲区检测等应用。
该方案由三颗芯片组成:发射机芯片(CM77T)、接收机芯片(CM77R)和信号发生器芯片(CM25V)。三颗芯片均采用国际领先的锗硅半导体工艺和晶圆级扇出式封装。三颗芯片的扇出式封装面积均小于3.2 x 3.6 mm2。
国产毫米波雷达芯片市场刚刚起步,24Ghz芯片基本为Sige工艺,77GHz为CMOS工艺,芯片产品还处在测试阶段。
从业人员表示,毫米波雷达的国产化,需要从芯开始,但目前国产雷达产品尚且步履蹒跚,更奈何雷达芯片?因此在各种展览宣传中,雷达芯片厂商的展位都不起眼,且门可罗雀。
部分芯片厂商的产品,因为一些安全需求,会被用于红旗等国字号OEM车型,但什么时候能够被雷达厂商接受,还是个问号。
根据高工智能产业研究院(GGAI)报告数据,2016年博世、的全球市场份额达到35%,其次为海拉、富士通天、电装、采埃孚天合、德尔福、奥托立夫、法雷奥等,9家企业的全球市场份额达到88%。
早在2008年,英飞凌就宣布该公司的低成本雷达芯片(高频电路)已由博世公司的新一代毫米波雷达采用。英飞凌于2008年底开始量产雷达芯片,博世09年初生产配备该芯片的毫米波雷达,这款毫米波雷达就是“LRR3”(第3代远距离雷达)。
英飞凌发布利用76GHz~77GHz频带毫米波雷达用前端芯片RXN7740,采用SiGe技术,可应用于支持20~200m左右距离的长距离及中距离雷达系统。
远距离雷达传感器(远程雷达,LRR4)就使用了英飞凌77 GHz锗硅(SiGe)单片微波集成电路(MMIC),被用作高频发射器和接收器(恩智浦(NXP)和意法半导体(STMicroelectronics)的微)。
2015年英飞凌和海拉共同开发了适用于24GHz频率的盲区探测雷达传感器,该系统在效率上的提升主要归功于英飞凌BGT24Axxas全新MMIC芯片系列。它提升了雷达的信噪比,提高了盲区内物体探测和尺寸测量的精度。
英飞凌MMIC包含所有高频组件,是一款全集成式收发器,海拉的雷达系统因此可变得更小、更低价和功耗更低。
奥托立夫77GHz多模雷达集成了两块电子板,包括德州仪器(TI)的微和汽车视觉处理器。射频(RF)板使用混合PTFE/FR4基板制作成不对称结构,并且配备有平面天线。
该雷达使用英飞凌(Infineon)77GHz SiGe单片集成微波集成电路(MMIC)作为其高频发射器和接收器。射频(RF)芯片采用最新的eWLB封装,这是英飞凌开发和制造的扇出型晶圆级封装。发射器和接收器连接到双功率放大器和英飞凌的波形发生器。
德国有短距雷达SRR320、长距雷达ARS400/410/430系列等等。SRR3-B雷达可用于BSD、LCA等功能,MCU电路板集成了一款恩智浦(NXP)的微;高频发射器和接收器采用英飞凌(英飞凌)的24GHz锗硅(SiGe)的单片微波集成电路(MMIC)。77GHz雷达ARS4-A可用于FCW、AEB、ACC等功能,使用了恩智浦(NXP)微
2015年,飞思卡尔(被恩智浦收购)和宣布,计划将飞思卡尔的下一个77 GHz的雷达技术集成到的下一代短程和中程汽车雷达模块。
的ARS 400雷达解决方案采用了飞思卡尔的MR2001 77 GHz的多通道雷达收发器和微 MPC577xK集成了雷达信号的ADC和专用DSP的雷达。高度集成的ARS 400包括从77 GHz的天线输入整个信号通路到汽车的网络连接,可实现可靠,功能丰富,外形小巧雷达解决方案。
德州仪器2017年推出76到81 GHz CMOS雷达芯片,传感器的距离分辨率小于4 cm,范围精度小于50 μm且最远可达300 m范围。
这款雷达芯片1000颗订单量的成本为45美元/颗,可在多雨、多雾、积雪等其他传感器失灵的环境下工作,服务于ADAS功能。目前,新款毫米波雷达芯片产线已经开始大规模生产,德州仪器意图同传统雷达芯片巨头抢夺市场份额。
以上,可以看出全球几乎占据大部分市场份额的雷达厂商,都使用了国际雷达芯片厂商的产品,这些芯片厂商原本在汽车领域就有较大的话语权。
国内的毫米波雷达公司刚刚起步,使用的也都是国外雷达芯片厂商的芯片,纵使如此,雷达产品仍难进入自主OEM的供应链。
主要有两方面的原因:一方面国产雷达芯片只是射频收发组件,并完成射频上下变频功能,而收发单元在整个雷达系统能和成本比例并不很高,相比图像处理和ADAS芯片,目前国产的雷达芯片并不具备雷达信号处理相关算法的核心功能。
另外一方面,从中国自主汽车与零部件发展历程看,国产零部件芯片(专用化芯片)需要经历国产零部件的发展并成熟后,市场机遇才能爆发,(目前国产工业领域专业24GHZ芯片仍很难量产,可见一斑),因此,国产雷达芯片还需要3-5年的零部件的稳定期后,才会出现真正的增长。
国产芯片行业从业人士表示,国产毫米波雷达产品厂商目前的前装出货量都极少,回溯到芯片行业,要解决的问题首先是“有”的问题,之后才是质量、成本控制的问题。
近日,由苏州高新区与苏州长光华芯光电技术股份有限公司共建的苏州半导体激光创新研究院大楼正式投入使用尊龙凯时。 该项目于2020年3月开建,总投资5亿元,占地面积近2.3万平方米,建筑面积5万平方米,包含研发大楼、办公大楼、生产工艺大楼等。项目投用后,长光华芯的高功率半导体激光芯片量产规模进一步扩大,生产产能将提升5-10倍。 首期投入使用的生产工艺大楼建筑面积1.3万平方米,大楼投用后,生产车间面积大幅度扩容,新引进6英寸高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线。 苏州高新区消息显示,长光华芯研发相关负责人介绍道,新投产的生产线,让每个晶圆上的芯片数目增加5倍,相应的人工成本可以说降低了5倍,而且材料成本降低40%左右,次品率也降低三分之
据科技博客网站9To5Google报道,尽管在制造方面遇到一些挫折,Google的Project Ara模块化智能手机项目进展似乎还算顺利。Google昨天公布了一个令人激动的好消息:第三代Ara将配置与瑞芯微合作的一款定制片上系统芯片。 重新加工的Ara手机硬件将在2周内发货。Google表示,由于发货日期确定,该公司将“调整比赛奖品发放时间”。 有关Project Ara项目最激动人心的进展是,与瑞芯微合作为Project Ara手机开发定制芯片。瑞芯微以生产廉价片上系统芯片闻名。定制芯片将只起到应用处理器的作用,是Project Ara模块化智能手机的一个独立模块,而非其他模块的“大脑”。这款芯片将面向第三代
新品2周内发货 /
集微网消息 文/刘洋 尽管未来 3~4 年全球智能手机出货放缓,射频芯片的出货量仍会因频谱和射频器件数量的增加以 10~15% 的速度良性增长。Qorvo CEO 包国富(Bob Bruggeworth)先生对集微网说道。 7月14日,Qorvo 在山东省德州市经济开发区的新工厂正式投入运营。德州工厂的运营,不仅将最先进的封装、测试技术带到中国,还能帮助 Qorvo 进一步扩大产能,更好的服务中国客户,满足RF解决方案不断增长的需求。这是威讯对中国的承诺,Bob说到。 据集微网了解,新工厂占地面积 47,000 平方米,是 Qorvo 在华设施占地面积的两倍以上。目前北京工厂的产能已经
据报道,当地时间周四,英特尔在声明中表示,目前正在美国俄亥俄州哥伦布市郊外建设的一家大型芯片工厂规模可能会缩小,建设也可能推迟,这将具体取决于美国国会“芯片法案”的进展。这处工厂目前仍处于建设早期尊龙凯时。 英特尔于1月份宣布将建设这处工厂,这将是过去多年来美国芯片制造行业最重要的一次扩张。英特尔估计,该工厂的建设成本可能高达1000亿美元,并承诺初步投资200亿美元。 英特尔发言人在声明中表示:“我们很高兴在俄亥俄州建设一座新的先进芯片制造厂,并感谢州长德韦恩、州政府以及我们在俄亥俄州所有合作伙伴的支持。但正如我们在1月份的声明中所说的那样,我们在俄亥俄州扩张的范围和速度在很大程度上将依赖于‘芯片法案’提供的资金。”
10月9日消息,据外电报道,AMD在推出新的Phenom双核和四内核处理器的几个星期前调整了其桌面双核和单核处理器的价格。此外,AMD还推出了两个新的45瓦单核处理器。 这次降价的幅度没有上一次降价的幅度大。但是,这次降价使AMD速度最快的处理器更接近主流和入门级市场,为性能更高的Phenom处理器腾出了价格空间。 AMD的14种不同型号的双核桌面处理器的价格将下降到68美元(Athlon 64 X2 4000+)至220美元(X2 6400+ Black Edition)。这不包括售价599美元的Quad FX-74处理器。相比之下,英特尔22种双核和四内核处理器的价格范围是74美元至530美元(不包括四种终极版处理器)。
致力于亚太地区市场的领先 半导体元器件 分销商--- 大联大 控股宣布其旗下世平推出基于芯驰 科技 (SemiDrive)G9X 芯片 和芯讯通( SIM Com)SIM8800模块的汽车智能网关方案。 图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom 产品 的汽车智能网关方案的展示板图 汽车网关是汽车架构的核心部分,其作为整车 网络 的数据交互枢纽,承担着不同总线类型之间的协议转换工作。当前,随着 智能 座舱、 自动驾驶 等功能的不断发展,汽车网关对于数据传输速度、功能安全性和可靠性的要求越来越高。在这种背景下,大联大世平推出基于芯驰科技G9X芯片和芯讯通SIM8800模块的汽车智能网关方案,可满足新一代汽车的高速
和SIM8800模块的汽车智能网关方案 /
最新LED和电机控制解决方案将亮相2018慕尼黑上海电子展 2018年3月9日讯,德国elmos公司日前宣布elmos推出基于E522.90/91/92/93系列芯片用于汽车尾灯LED线性恒流驱动器的系列解决方案,包括车辆尾灯、车内氛围灯和48V电池系统的BLDC电机控制。E522.9x系列的每个通道输出电流为14mA至55mA,并联工作时单颗芯片最高输出165mA,即使在恶劣的散热条件下,这款拥有专利的电源管理芯片也可确保LED的恒流特性。该方案设计有外部分流电阻,可以把额外的功耗通过外部电阻耗散掉,这个方案将功耗成比例的分配到外部器件和PCB上,避免PCB上出现局部过热点。这个独特的方案中,功耗一部分通过芯片本身耗散,另外
的汽车尾灯解决方案 /
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